据DIGITIMES报道，尽管2022年消费电子终端市场充满库存调整等不确定性，但未来汽车和服务器领域对电力电子半导体的需求将越来越广泛，这将继续推动对第三类半...

据DIGITIMES报道，尽管2022年消费电子终端市场充满库存调整等不确定性，但未来汽车和服务器领域对电力电子半导体的需求将越来越广泛，这将继续推动对第三类半导体如碳化硅，氮化镓和其他电力组件的需求。

IDM龙头包括Romm，Onsemi，英飞凌，意法半导体，Wolfspeed等，这将把化合物半导体的战线从主流的6英寸拉到8英寸晶圆厂，新一波的成本，产能，效率大战正在逐步酝酿

最近各大IDM厂商的化合物半导体相继进入车载和服务器充电领域比如罗马的第四代SiC MOSFET和栅极驱动iC已经正式进入日本汽车供应链，比如日立安塞尔莫，应用于电动汽车逆变器

事实上，自2010年以来，罗马已经量产了SiC MOSFET与主流的硅基IGBT相比，功耗可降低6%，有助于EV的续驶里程

相关业者表示，汽车用功率半导体供需仍较为紧张，也使得台湾二极管厂积极提升汽车及工控产品比重台湾电力元件制造商包括强茂，台湾Semi，德威等

根据制造商的说法，由于其高功率密度，具有宽能隙的第三类半导体有助于构建效率更高，体积更小，重量更轻的电动动力系统SiC最重要的应用领域在于核心的汽车逆变器

本站了解到，至于GaN充电组件，可以从成熟的硅基工艺开始，硅基氮化镓将是最有机会快速放大到8英寸甚至12英寸的技术除了IDM的大力推进，台湾晶圆代工厂具有世界领先水平的GaN技术也逐渐完成

IC代理商表示，公有云和私有云的快速增长，以及数据中心的大量建设，对服务器电源性能提出了更高的要求，高功率密度的GaN组件成为服务器电源的首选解决方案之一。

比如安森美携手IC代理领导总会推出了500W的服务器供电方案，其中使用了GaN元器件。

上游芯片厂商IQE 8英寸化合物半导体芯片已经量产，不排除进一步推向12英寸莱默斯认为化合物半导体将从小众走向主流

GaN和SiC同时推向8英寸是未来的趋势罗马，沃尔夫斯皮德，II—VI，意大利，法国等，受到各界关注，正在积极进行中值得一提的是，观察供应链和终端系统厂商的看法，各行各业的人通常会问价格策略以及何时能达到与硅基半导体一样的性价比