8月8日晚，英伟达宣布推出新一代GH200GraceHopper超级芯片，新芯片将于2024年第二季投产。 该产品依赖于高带宽存储器，即HBM3e，后者能够以...

8月8日晚，英伟达宣布推出新一代GH200 Grace Hopper超级芯片，新芯片将于2024年第二季投产。

该产品依赖于高带宽存储器，即HBM3e，后者能够以每秒5TB的速度访问信息。同时宣布基于GH200构建的新服务器设计。相比前代平台，新GH200 Grace Hopper平台的双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加3倍，一个服务器就有144个Arm Neoverse高性能内核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e内存技术。