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先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目,预计10月投产

   栏目: 科技新闻 来源:C114通信网   时间:2022-05-12 17:16:19   阅读量:19844   

据《徐州日报》报道,总投资51亿元的江苏先锋微电子科技有限公司半导体高端装备研发项目一期工程于今年1月开工,主体工程将于6月底全面封顶预计10月底正式投产,将填...

据《徐州日报》报道,总投资51亿元的江苏先锋微电子科技有限公司半导体高端装备研发项目一期工程于今年1月开工,主体工程将于6月底全面封顶预计10月底正式投产,将填补国内半导体设备在高端领域的空白

半导体装备一期也已列入徐州市2022年重大产业项目名单。

目测显示,江苏仙道微电子科技有限公司是广东仙道稀有材料有限公司的子公司

2021年6月,广东先锋稀有材料有限公司半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约落地徐州当时的消息显示,2019年,先锋集团以4500万欧元收购德国FHR公司,计划建设国内半导体沉积镀膜设备生产基地产品包括:化合物半导体薄膜设备,MEMS薄膜设备,MDS薄膜生产线,精密光学薄膜设备,TCO镀膜设备,HIT玻璃镀膜设备,平板显示阵列镀膜设备等全部投产后将形成约600台设备的年生产能力

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