C114北京时间5月23日午间消息据华尔街日报报道，TSMC开始与新加坡经济发展局进行谈判，寻求建立芯片生产设施的激励措施，因为该公司希望扩大芯片生产，以弥合全...

C114北京时间5月23日午间消息据华尔街日报报道，TSMC开始与新加坡经济发展局进行谈判，寻求建立芯片生产设施的激励措施，因为该公司希望扩大芯片生产，以弥合全球差距。

双方初步讨论的焦点是投资数十亿美元建设7nm和28nm技术的工厂华尔街日报援引消息人士的话称，新加坡政府正试图增加关键零部件的供应

TSMC对新加坡感兴趣是因为它在台湾省建立了一个新的生产设施，扩张到欧洲和日本，并投资120亿美元在美国建立了一个工厂。

芯片制造商2022年的资本支出预算从2021年的304亿美元增加到400亿至440亿美元。

伴随着芯片的长期短缺，TSMC计划增加产量，并使其生产领域多样化，以避免瓶颈，并减少对中国大陆作为生产基地的依赖。