,据Ditto_55称,AMD代号为KrackanPoint的下一代APU将采用Zen5架构的单片设计,并将基于台积电N4P工艺进行制造。此外,AdoredTV...
,据 Ditto_55 称,AMD 代号为 Krackan Point 的下一代 APU 将采用 Zen 5 架构的单片设计,并将基于台积电 N4P 工艺进行制造。此外,AdoredTV 也确认了 Krackan Point 的存在。
有消息称,台积电 N4P 与 5nm 相比性能提升 6%,能效提升 22%。IT之家提醒,目前这一信息还无法得到证实,因此请持保留态度。
除此之外,AMD Halo 产品使用了类似于最近几天前泄露的 Strix Point Halo 的小芯片架构。Halo 将在 CPU 和 GPU 端具有更多内核和更高的 TDP,面向发烧级市场,而标准产品将保持其主流定位。
就目前已知消息来看,Strix Point 的继任者将在 2025 年左右推出,采用 4nm 工艺,也就是 Krackan Point ,而入门级和低功耗产品线也将进行更新,同样会使用 4nm Escher APU 取代 Mendocino,阵容如下:
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Phoenix Point-gt; Hawk Point
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Phoenix Point -gt; Strix Point (Zen 5)
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Strix Point -gt; Krackan Point